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1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板(PCB ),柔(软)性线路板,埋盲孔板。 2、较大加工尺寸:单面板、双面板:1200mm * 1200mm 多层板:1200mm * 1200mm 3、较高层数:30层 4、加工板厚度:刚性板 0.4mm -5.0mm 柔性板 0.025mm---0.2mm 5、基材铜箔厚度:刚性板18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 6、常用基材:FR-4 ,FR-4(KB) ,FR-4(TG-170),CEM-3, CEM-1, 94HB,94VO,铝基板,聚四氯乙烯、聚脂、聚酰亚铵。 7、工艺能力: (1) 钻孔:机械钻孔较小孔径 0.15MM 激光钻孔孔径0.1mm (2) 孔金属化:较小孔径 0.1mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1 (3) 导线宽度:较小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm (4) 导线间距:较小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm (5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 (6) 喷锡板:锡层厚度:> 或 =2.5-5μ (7) 铣板:线到边较小距离: 0.15mm 孔到边较小距离:0.2mm 较小外形公差: ± 0.12mm (8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度:1 -3mm (9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 较小尺寸: 80mm * 80mm (10)通断测试: 较大测试面积: 1200mm * 500mm 较大测试点: 10000 点 较高测试电压: 300V